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冷鑲嵌模具無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料!適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所,節(jié)省設(shè)備投資和能耗,同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化,及因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。尤其適合電子行業(yè)的微切片樣品的鑲嵌。應(yīng)用范圍:分為硬性和軟性兩種類型。硬性采用樹脂制作而成,形狀固定,去后蓋后再進行退模,退模操作簡便。軟性采用硅膠一次成型,可直接進行退模,硬性模價格相對便宜。兩種類型的鑲嵌模具都可以根據(jù)樣品大小的不同定制不同直徑或形狀的模具。主要作用是在進行冷鑲嵌時保證被鑲嵌...
3-21
低倍熱酸蝕裝置采用電解酸蝕低制備低倍組織樣品。因電解酸蝕法采用的鹽酸濃度只有熱酸蝕法的一半,并且無須加熱,溫度低,這樣,鹽酸的揮發(fā)少,從而可顯著改善工作環(huán)境。低倍熱酸蝕裝置的功能特性:1.控制單元和酸蝕槽工作分開設(shè)計,增加控制單元工作壽命。2.酸蝕槽采用特殊材料制作,耐酸蝕,封閉的酸蝕槽確保腐蝕溶液的揮發(fā)對環(huán)境的污染和人體的傷害。3.采用三層樣品隔離放置方式,樣品取放方便且增加了工作空間,改善了腐蝕性。4.采用計算機及可控硅控制低倍組織熱酸蝕過程,PID溫度控制計算方法,消除...
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